
Описание продукта Плата выполнена в виде двухсекционной объединённой панели и содержит две группы полнофункциональных схем. Применена зелёная паяльная маска. На плате предусмотрены обширные зоны с золотым покрытием для экранирования, контактные площадки под BGA, SMT-микросхемы и соединител...
Плата выполнена в виде двухсекционной объединённой панели и содержит две группы полнофункциональных схем. Применена зелёная паяльная маска. На плате предусмотрены обширные зоны с золотым покрытием для экранирования, контактные площадки под BGA, SMT-микросхемы и соединители. Между секциями выполнены разделительные канавки V-CUT для последующего разделения на отдельные платы.
На плате по зонам размещены главная управляющая схема, схема памяти и интерфейсные контактные зоны. На шелкографии нанесены обозначение платы и информация о партии, предусмотрены установочные отверстия. Внутренние слои питания и заземления выполнены целостными, что обеспечивает стабильное питание микросхем. Экранирующая медная заливка снижает воздействие внешних электромагнитных помех.
Изделие подходит для встраиваемых модулей управления и материнских плат интернета вещей. Панельная технология адаптирована для серийного производства. После разделения отдельные платы могут встраиваться в различные портативные интеллектуальные устройства и применяться для обработки данных и беспроводной передачи сигналов.