
Описание продукта Многослойная жёсткая печатная плата имеет сложную компоновку и содержит большое количество контактных площадок под корпуса BGA и QFP. На плате выделены зона питания, зона обработки сигналов и зона интерфейсов расширения. В правой части интегрирован протяжённый ряд соедини...
Многослойная жёсткая печатная плата имеет сложную компоновку и содержит большое количество контактных площадок под корпуса BGA и QFP. На плате выделены зона питания, зона обработки сигналов и зона интерфейсов расширения. В правой части интегрирован протяжённый ряд соединителей для подключения плат расширения. На шелкографии нанесены позиционные обозначения и монтажные метки, предусмотрены несколько групп крепёжных отверстий.
Во внутренних слоях полностью распределены слои питания и заземления, оптимизирован контроль импеданса и обеспечена стабильная передача высокоскоростных дифференциальных сигналов. Обширная медная заливка обеспечивает отвод тепла и электромагнитную защиту. Материал платы обладает термостойкостью и подходит для длительной непрерывной работы. Трассировка строго соответствует нормам проектирования высокоскоростных печатных плат и снижает такие проблемы, как отражения и перекрёстные помехи.
Изделие применяется в системах сбора изображений и высокопроизводительных промышленных управляющих узлах. Оно служит носителем основных вычислительных микросхем и интерфейсных схем периферии, обеспечивая стабильную аппаратную схемную основу для промышленного оборудования обработки изображений и вычислений.