
Описание продукта Плата изготовлена на многослойном жёстком основании. На поверхности выполнены две симметричные схемные зоны, адаптированные для тестирования микросхем EP1S10/EP1S20 в 484-контактном корпусе FBGA. На плате предусмотрены массивы контактных площадок под компоненты FBGA, плот...
Плата изготовлена на многослойном жёстком основании. На поверхности выполнены две симметричные схемные зоны, адаптированные для тестирования микросхем EP1S10/EP1S20 в 484-контактном корпусе FBGA. На плате предусмотрены массивы контактных площадок под компоненты FBGA, плотная сигнальная трассировка, контрольные точки и контактные зоны под соединители. На шелкографии нанесены обозначения выводов, информация о версии и указания по тестированию, что облегчает отладчику идентификацию функций цепей. Основание обладает стабильными изоляционными свойствами. Многослойная структура обеспечивает целостность передачи высокоскоростных сигналов, импеданс проводников контролируется, перекрёстные помехи снижены. По краям платы предусмотрены установочные отверстия, обеспечивающие фиксацию в испытательной оснастке. Трассировка оптимизирована и адаптирована для лабораторной проверки микросхем и функционального тестирования.
Изделие совместимо с различной оснасткой для проверки микросхем и применяется для тестирования производительности программируемых логических устройств и предварительной проверки аппаратных решений. Оно служит стандартизированным печатным носителем для испытаний полупроводниковых приборов и разработки коммуникационного оборудования.