
Описание продукта Плата выполнена в виде четырёхсекционной объединённой панели: четыре одинаковые секции интегрированы на одной технологической панели и соединены между собой технологическими перемычками, что облегчает серийный SMT-монтаж и последующее разделение. Применена зелёная паяльна...
Плата выполнена в виде четырёхсекционной объединённой панели: четыре одинаковые секции интегрированы на одной технологической панели и соединены между собой технологическими перемычками, что облегчает серийный SMT-монтаж и последующее разделение. Применена зелёная паяльная маска, ключевые контактные площадки имеют золотое покрытие. В каждой секции интегрированы контактные площадки под BGA, SMT-компоненты и краевые разъёмы — золотые пальцы.
Каждая секция имеет самостоятельную законченную схему. Силовые и сигнальные проводники разведены по зонам, что соответствует требованиям серийного производства модульной аппаратуры. По периметру панели предусмотрены технологическое поле, установочные отверстия и оптические метки позиционирования, адаптированные для автоматизированных SMT-линий. После разделения панели получаются отдельные функциональные платы.
Модульная конструкция снижает себестоимость серийного производства. Изделие подходит для модулей памяти и малогабаритных коммуникационных плат, может применяться как самостоятельный функциональный модуль, встраиваемый в готовое оборудование, и широко используется в аппаратуре передачи данных и обработки малых сигналов.